1.無(wú)鉛工藝回流產(chǎn)出的最大化，在小至200μm (8 mil)的圓形直徑開(kāi)孔以及100μm (4 mil)網(wǎng)板厚度上實(shí)現(xiàn)全面的合金聚結(jié)
2.極優(yōu)異的印刷一致性，在所有線路板板設(shè)計(jì)中都具有很高的過(guò)程能力指數(shù)
3.印刷速度可達(dá)150mm/sec（6”/s），保證了快速的印刷周期時(shí)間和較高的產(chǎn)出
4.廣闊的回流曲線窗口保證了不同板片/部件表面處理上具有良好的可焊性回流焊接后極好的焊膏和助焊劑外觀
5.優(yōu)異的防頭枕缺陷性能，業(yè)界良好的的在線針測(cè)良率
減少隨機(jī)焊球水平，減少返修和提高第一次直通率
6.符合IPC 7095空洞性能的最高等級(jí)——第三類
良好的可靠性性能，無(wú)鹵化物
7.氮?dú)饣蚩諝饣亓骶�適用
8.完全不含鹵素(沒(méi)有鹵素被故意地添加到配方上)

主要優(yōu)點(diǎn)：
A：使用無(wú)鉛合金
B：在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性，影響粘度甚小。
C：在叉型模式可以獲得絕佳之可印刷性。
D：在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。
E：芯片側(cè)極少發(fā)生錫球
F：適用于熱風(fēng)回流
G: 在高溫時(shí)可以獲得優(yōu)越的焊錫性